Hộp Ricoh Sp 310DN/310FSN hiệu HTG8 gia re 24h

Hộp Ricoh Sp 310DN/310FSN hiệu HTG8 gia re 24h

331 Xem
350,000 đ 350000

Tags

    THÔNG TIN CHI TIẾT


    • Hộp mực RC 310LS dùng cho máy in Ricoh SP 310DN/310SFNDung lượng 2300 trang dùng ở độ phủ 5%Được sản xuất trên dây chuyền công nghệ hiện đại
    • - Bảo hành sử dụng đến hết những hạt mực cuối cùng
    • - Chất lượng tương đương hàng chính hãng ( >90%).- ĐẶC BIỆT: Hộp mực RC 310LS nạp lại trên 03 lần mà không thay thế linh kiện nào.
    • - In ấn dễ dàng và không gặp vấn đề về bản in sọc, mờ hay bị đốm mực.
    • - In hình ảnh với màu sắc trung thực và các tài liệu cho phép lưu trữ lâu dài.
    • - Tối ưu hoá khả năng hoạt động của thiết bị in ấn.
    • - Sử dụng mực in RC 310LS tiết kiệm đến 65% chi phí in ấn.
    • - Sử dụng mực in tương thích sẽ bảo vệ độ bền máy in trong thời gian dài.


    • Brand HTG8
    • SKU NO930ELAAH0S7MVNAMZ-35455756
    • Model HMRC310NK
    • Warranty Type Invoice
    • Warranty Period 12 Months

    What’s in the boxx1

    0 Bình luận

    1. Đăng nhập để gửi bình luận

      Bình luận

    4
    • 0
    • 0
    • 325
    • 0
    • 0
    • 327
    8
    • 0
    • 0
    • 341
    5
    • 0
    • 0
    • 306
    6
    • 0
    • 0
    • 276
    3
    • 0
    • 0
    • 336
    Bài viết
    3D In Phần Cao Nhiệt Độ Chịu Nhiệt Polyimide Băng Keo (Lạc Đà) -12 mét x 30 mét-quốc tế
    Nam: Độ dày: khoảng. 0.055 mét Độ giãn dài: 50% Chịu sức đề kháng: ≥42N/25 mét Bong tróc lực lượng: ≥26N/25 mét Ban đầu bám: 24 3D Printers Parts High Temperature Heat Resistant Polyimide Adhesive Tape Features: 1. Adhesive tape based on polyimide film, high temperature resistant, solvent resistant, non penetrating tin, no residual glue. 2. Short term temperature tolerance is 300℃, long term temperature tolerance is 250℃. 3. High insulation, high tempe…
    • 0
    • 0
    • 281
    Bài viết
    Power Expansion Module Hot Bed Power Expansion Board Fast Heat Dissipation Mini MOS Tube Module for 3D Printer
    Khanh: Faster Heat Dissipation - This hot bed power expansion board helps dissipate heat that caused by long time operating to achieve faster heat dissipation. Solve Current Loading - The power expansion module for 3D printer is able to solve the problem of current loading problem that caused by over power of hot bed. Lengthen service life of hot bed. High Performance MOS Tube - Adopting a high performance MOS tube to achieve maximum current up to 280A for smoother and more stable power expansion. …
    • 0
    • 0
    • 323
    • 0
    • 0
    • 338
    3
    • 0
    • 0
    • 344
    8
    • 0
    • 0
    • 345
    5
    • 0
    • 0
    • 304
    8
    • 0
    • 0
    • 313
    • 0
    • 0
    • 338
    3
    • 0
    • 0
    • 364

    Phím tắt: L hoặc F Like

    Trở về đầu trang